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Bestückk?pfe

Weniger Bestückk?pfe – mehr Effizienz in der Fertigung

Das Bauteilspektrum, für das andere Hersteller viele Spezialbestückk?pfe ben?tigen, bew?ltigen die modernen SIPLACE X/SX-Bestückautomaten mit nur drei Bestückkopftypen.

SIPLACE MultiStar

DIE Innovation in der Bestückkopftechnologie für flexible Fertigungen. Der weltweit erste Bestückkopf, der je nach Bedarf zwischen Collect&Place, Pick&Place und einem Mixed Mode umschaltet – für bis zu 23.500 BE/h von 01005 bis 50 x 40 mm.

SIPLACE SpeedStar

Unser 20-Segment-Collect&Place-Hochleistungsbestückkopf für die effiziente Bestückung von Standardbauteilen (0201 (metrisch) bis 6 x 6 mm) schafft bis zu 39.000 BE/h.

SIPLACE TwinStar

Unser hochpr?ziser Zwillingskopf für die End-of-Line Bestückung schwerer und ungew?hnlicher Bauteile (Odd Shapes). In Spezialvarianten als High Force- und Very High Force Head mit Aufsetzkr?ften bis zu 30N bzw. 70N sowie einer maximalen Bauteilh?he von 40 mm verfügbar.

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Extrem schnell und dauerhaft pr?zise

SIPLACE TwinStar

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Intelligent und kraftvoll

SIPLACE MultiStar

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Der erste Kopf, der Bestückmodi bedarfsgerecht wechselt

Capacity on Demand

Capacity on Demand

Linien skalieren nach Bedarf

ASM Material Manager

ASM Material Manager

Materialgebundene Workflows optimieren

Best-in-Class L?sungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualit?t in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere L?sungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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