ENABLING THE DIGITAL WORLD

Productivity Improvements

?Kleine“ Innovationen mit gro?er Wirkung

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden arbeiten wir an stetigen Verbesserungen unserer L?sungen.

Hier einige aktuelle Beispiele aus den Bereichen:

  • Component Feeding – optimierte Komponenten-Zuführung
  • Placement Process – optimierung im Bestückprozess
  • SIPLACE Glue Feeder – pr?zise kleben und flexibel bleiben
  • NEU: SIPLACE Measuring Feeder X – Bei Bedarf lassen sich Widerstand, Kapazit?t, Polarit?t und Induktivit?t der Komponenten messen – nach einem F?rdererwechsel oder nach Aufrüsten eines neuen BE-Gurtes.
  • NEU: Face down recognition – erkennt zuverl?ssig, ob Komponenten mit geschwungenen Anschlüssen (gull wings) korrekt bestückt werden – z. B. SOT 23).

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Best-in-Class L?sungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualit?t in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere L?sungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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