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SIPLACE OSC Paket

Alle Herausforderungen meistern

Mit SIPLACE meistern Sie alle Herausforderungen bei der Bestückung von OSCs durch das perfekte Zusammenspiel von Bestückkopf und Visionsystem:

  • Bestückkr?fte bis zu 100 N
  • Erkennung von Einschnappen von Steckern
  • 3D-Echtzeitmessung der Kontakt-Pins
  • Automatische Optimierung der Bestückgeschwindigkeit
  • NEU: Automatisches Anpassen der Beleuchtungsparameter zur optischen Zentrierung von OSC Bauelementen
  • NEU: Erkennung von zerbrochenen Bauelementen vor dem Abholen via LP Kamera
  • NEU: Verarbeitung von Bauelementen mit einem maximalen Gewicht von 160 g

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Best-in-Class L?sungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualit?t in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere L?sungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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